2025年芯片封裝測試龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭股有：

長電科技（600584）：

芯片封裝測試龍頭，2024年報顯示，長電科技實現(xiàn)凈利潤16.1億，同比增長9.44%，近四年復(fù)合增長為-18.37%；每股收益0.9元。

公司是全球領(lǐng)先的封測廠商，排名全球封測廠商第三，具備全品類先進封裝產(chǎn)品，包括FC，WLP，SiP等。公司實控人將變更為央企華潤集團。24年8月公司完成現(xiàn)金收購晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)項目。

長電科技在近30日股價上漲3.72%，最高價為47.6元，最低價為38.03元。當前市值為712.72億元，2025年股價下跌-2.59%。

華天科技（002185）：

芯片封裝測試龍頭，公司2024年實現(xiàn)凈利潤6.16億，同比增長172.29%，近五年復(fù)合增長為-3.19%；每股收益0.19元。

回顧近30個交易日，華天科技股價上漲6.2%，最高價為13.51元，當前市值為380.07億元。

晶方科技（603005）：

芯片封裝測試龍頭，2024年，晶方科技公司實現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近三年復(fù)合增長為5.19%；每股收益0.39元。

近30日股價下跌5.71%，2025年股價上漲2.75%。

芯片封裝測試板塊概念股其他的還有：

深科技（000021）：公司業(yè)務(wù)主要涵蓋數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體存儲、通訊及消費電子、醫(yī)療設(shè)備等各類高端電子產(chǎn)品的先進制造服務(wù)以及集成電路半導(dǎo)體封裝與測試、計量系統(tǒng)、自動化設(shè)備及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)，主營產(chǎn)品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升級，包括內(nèi)存模組、USB存儲盤（U盤）、Flash存儲卡、SSD等存儲產(chǎn)品。

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