據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試股票龍頭股有：

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，近7個(gè)交易日，晶方科技下跌3.07%，最高價(jià)為31.35元，總市值下跌了6.13億元，2025年來上漲7.77%。

公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，華天科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌1.53%，最高價(jià)為11.21元，最低價(jià)為11.85元，總成交量6.77億手。2025年來下跌-4.69%。

通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭，回顧近7個(gè)交易日，通富微電有2天下跌。期間整體下跌3.77%，最高價(jià)為33.97元，最低價(jià)為37.13元，總成交量12.91億手。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，長(zhǎng)電科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌2.55%，最高價(jià)為38.5元，最低價(jià)為41.47元，總成交量5.65億手。2025年來下跌-7.39%。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

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