HVLP銅箔概念龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，HVLP銅箔概念龍頭股有：

宏和科技（603256）：龍頭股

宏和科技（603256）10日內(nèi)股價(jià)下跌18.24%，最新報(bào)35.260元/股，跌3.26%，今年來(lái)漲幅上漲76.32%。

公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.35億元，同比增長(zhǎng)26.24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2280.09萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)136.14%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)537.14萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)106.24%。

銅冠銅箔（301217）：龍頭股

9月8日消息，銅冠銅箔（301217）開(kāi)盤(pán)跌4.38%，報(bào)29.460元/股，成交量3315.52萬(wàn)手，換手率4%，振幅跌4.44%。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入為47.19億元，凈利潤(rùn)為-1.56億元，過(guò)去五年平均ROE為5.23%。

PCB銅箔是制造覆銅板、印制電路板的主要原材料，覆銅板、印制電路板是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，終端應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子等領(lǐng)域。公司生產(chǎn)的PCB銅箔產(chǎn)品主要有：高溫高延伸銅箔（HTE箔）、反轉(zhuǎn)處理銅箔（RTF箔）、高TG無(wú)鹵板材銅箔（HTE-W箔）；其中RTF銅箔系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔，應(yīng)用于5G用高頻高速材料和較大電流薄型板材等，是近年來(lái)公司推出的高端PCB銅箔產(chǎn)品。公司擁有電子銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為4.5萬(wàn)噸/年，其中，PCB銅箔產(chǎn)能2.5萬(wàn)噸/年。公司PCB銅箔出貨量2020年在內(nèi)資企業(yè)中排名第一，5G用RTF銅箔方面，公司當(dāng)前可實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)量300噸/月，產(chǎn)銷(xiāo)能力于內(nèi)資企業(yè)中排名首位。公司在PCB銅箔領(lǐng)域的客戶(hù)包括生益科技、臺(tái)燿科技、臺(tái)光電子、華正新材、金安國(guó)紀(jì)、滬電股份、南亞新材等。

隆揚(yáng)電子（301389）：龍頭股

截止9月8日13時(shí)37分隆揚(yáng)電子（301389）跌5.09%，報(bào)63.030元/股，3日內(nèi)股價(jià)上漲4.76%，換手率19.27%，成交額10.02億元。

隆揚(yáng)電子2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.88億元，同比增長(zhǎng)8.51%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8223.17萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-15.02%。

HVLP銅箔概念股其他的還有：

東材科技（601208）：9月8日開(kāi)盤(pán)最新消息，東材科技7日內(nèi)股價(jià)下跌13.54%，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股跌1.46%報(bào)17.510元。

方邦股份（688020）：9月8日消息，方邦股份今年來(lái)漲幅上漲42.89%，最新報(bào)61.900元，跌1.37%，成交額2.3億元。

聯(lián)瑞新材（688300）：9月8日消息，聯(lián)瑞新材7日內(nèi)股價(jià)下跌14.53%，最新報(bào)52.530元，成交額2.31億元。

銅陵有色（000630）：9月8日消息，截至14時(shí)57分銅陵有色跌2.69%，報(bào)4.340元，換手率2.84%，成交量3.07億手，成交額13.47億元。

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