據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)高帶寬內(nèi)存上市公司有：

（1）、精測(cè)電子：精測(cè)電子公司2025年第三季度營收同比增長(zhǎng)25.37%至8.9億元，精測(cè)電子毛利潤為4.32億，毛利率48.55%，扣非凈利潤同比增長(zhǎng)1963.53%至7595.5萬元。

2025年10月22日回復(fù)稱，公司有HBM存儲(chǔ)芯片制程相關(guān)的老化測(cè)試設(shè)備，具體情況涉及公司商業(yè)機(jī)密，不便進(jìn)行披露。公司老化（Burn-In）產(chǎn)品線在國內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量重復(fù)訂單、CP（ChipProbe，晶片探測(cè)）/FT（FinalTest，最終測(cè)試，即出廠測(cè)試）產(chǎn)品線相關(guān)產(chǎn)品已取得相應(yīng)訂單并完成交付。

精測(cè)電子在近30日股價(jià)上漲23.23%，最高價(jià)為96元，最低價(jià)為68.83元。當(dāng)前市值為255.13億元，2025年股價(jià)上漲29.5%。

（2）、至純科技：2025年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營收7.59億，毛利率35.07%，每股收益0.12元。

2025年11月21日回復(fù)稱，公司半導(dǎo)體濕法設(shè)備可以用于HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)制造。公司半導(dǎo)體濕法設(shè)備聚焦晶圓制造的前道工藝，主要應(yīng)用于擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等關(guān)鍵工序段前后，能夠覆蓋晶圓制造中包括邏輯電路、高密度存儲(chǔ)、化合物半導(dǎo)體特色工藝等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)需求。目前濕法設(shè)備在28納米節(jié)點(diǎn)設(shè)備開發(fā)已經(jīng)全部完成，且全工藝機(jī)臺(tái)均有訂單，在更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，公司也已取得部分工藝訂單，尤其在高溫硫酸、FINETCH、單片磷酸等尚被國際廠商壟斷的機(jī)臺(tái)，公司交付和驗(yàn)證進(jìn)度都在國內(nèi)領(lǐng)先。核心客戶均為行業(yè)一線集成電路制造企業(yè)。公司的特氣設(shè)備、高純化學(xué)品設(shè)備、混氣設(shè)備等均可應(yīng)用于該領(lǐng)域。

回顧近30個(gè)交易日，至純科技股價(jià)上漲6.17%，總市值上漲了8425.21萬，當(dāng)前市值為120.44億元。2025年股價(jià)上漲20.16%。

（3）、雅克科技：雅克科技2025年第三季度凈利潤2.73億，同比增長(zhǎng)19.24%；毛利潤為7.13億，毛利率32.78%。

2023年8月3日回復(fù)稱，公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。

在近30個(gè)交易日中，雅克科技有11天上漲，期間整體上漲0.94%，最高價(jià)為77.17元，最低價(jià)為72.97元。和30個(gè)交易日前相比，雅克科技的市值上漲了3.33億元，上漲了0.94%。

（4）、中科飛測(cè)：2025年第三季度季報(bào)顯示，中科飛測(cè)公司營收同比增長(zhǎng)43.3%至5億元，毛利率48.69%，凈利率0.73%。

2024年年報(bào)顯示，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備已全面覆蓋晶圓級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的量產(chǎn)需求，在該領(lǐng)域的國內(nèi)頭部客戶中占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額；在新興的先進(jìn)封裝技術(shù)如應(yīng)用在HBM的2.5D、3D封裝領(lǐng)域，有效地解決由于封裝技術(shù)的提升帶來的檢測(cè)難度的顯著提升，例如RDL線寬不斷變窄、表面粗糙度干擾不斷提升導(dǎo)致所需檢測(cè)能力的提升，以及3D封裝帶來的microbump的高度檢測(cè)需求，為客戶在先進(jìn)封裝工藝上的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新提供有力支持。

回顧近30個(gè)交易日，中科飛測(cè)股價(jià)上漲16.35%，總市值下跌了3.54億，當(dāng)前市值為535.71億元。2025年股價(jià)上漲42.77%。

（5）、華特氣體：2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營業(yè)收入同比增長(zhǎng)7.96%至3.68億元，凈利潤同比增長(zhǎng)12.45%至4107.1萬元。

2025年半年報(bào)顯示，公司深度布局HBM產(chǎn)業(yè)鏈，為其關(guān)鍵的TSV（硅通孔）工藝提供先進(jìn)刻蝕氣體，精準(zhǔn)卡位核心環(huán)節(jié)，將直接受益于HBM產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。

近30日股價(jià)下跌3.69%，2025年股價(jià)上漲19.99%。

（6）、中巨芯：中巨芯2025年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營收3.14億，同比增長(zhǎng)12.76%；毛利潤5626.77萬。

2024年4月1日投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司產(chǎn)品在海力士（無錫）和海力士（韓國）均有供應(yīng)。HBM（HighBandwidthMemory，高帶寬內(nèi)存）是一種高性的存儲(chǔ)芯片，其采用了3D堆疊技術(shù)，將多個(gè)DRAM芯片堆疊在一起，從而實(shí)現(xiàn)了更高的存儲(chǔ)帶寬和更低的延遲。公司產(chǎn)品可以用于DRAM芯片的生產(chǎn)制造的清洗、刻蝕、成膜等制造工藝環(huán)節(jié)。

近30日股價(jià)下跌5.81%，2025年股價(jià)上漲6.58%。

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