據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)高帶寬內(nèi)存概念股有：

（1）、炬光科技：從近五年ROE來(lái)看，公司近五年ROE均值為3.53%，過(guò)去五年ROE最低為2024年的-7.81%，最高為2021年的9.67%。

作為半導(dǎo)體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，我們已深度布局存儲(chǔ)芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù)，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇。

近30日炬光科技股價(jià)上漲28.87%，最高價(jià)為189.44元，2025年股價(jià)上漲64.07%。

（2）、精智達(dá)：從近五年凈利率來(lái)看，近五年凈利率均值為12.93%，過(guò)去五年凈利率最低為2024年的9.93%，最高為2023年的17.27%。

近30日股價(jià)上漲23.62%，2025年股價(jià)上漲70.84%。

（3）、興森科技：從興森科技近五年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看，近五年?duì)I業(yè)總收入均值為51.21億元，過(guò)去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的40.35億元，最高為2024年的58.17億元。

2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測(cè)試板，立足于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

在近30個(gè)交易日中，興森科技有15天上漲，期間整體上漲7.85%，最高價(jià)為22.33元，最低價(jià)為19.88元。和30個(gè)交易日前相比，興森科技的市值上漲了29.23億元，上漲了7.85%。

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