據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存上市公司：

香農(nóng)芯創(chuàng)300475：12月27日該股主力凈入3.21億元，其中資金流入方面：超大單凈入20.76億元，大單凈入23.61億元，中單凈入24.4億元，散戶凈入14.39億元；資金流出方面：超大單凈出17.83億元，大單凈出23.34億元，中單凈出24.85億元，散戶凈出17.14億元。

香農(nóng)芯創(chuàng)2025年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.02億，同比增長(zhǎng)-3.11%；毛利潤(rùn)為3.74億，毛利率4.03%。

2023年8月7日回復(fù)稱，公司作為SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質(zhì)。

興森科技002436：資金流向數(shù)據(jù)方面，12月26日主力資金凈流流入2.52億元，超大單資金凈流入1.77億元，大單資金凈流入7556.94萬(wàn)元，散戶資金凈流出1.8億元。

2025年第三季度顯示，興森科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收19.47億元，同比增長(zhǎng)32.42%；凈利潤(rùn)為1.02億元，凈利率2.36%。

2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測(cè)試板，立足于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

天馬新材920971：12月26日該股主力凈流入1046.76萬(wàn)元，超大單凈流入468.3萬(wàn)元，大單凈流入578.46萬(wàn)元，中單凈流出248.29萬(wàn)元，散戶凈流出130.62萬(wàn)元。

2025年第三季度季報(bào)顯示，天馬新材公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)2.02%至7342.78萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-14.61%至855.42萬(wàn)。

精測(cè)電子300567：12月26日主力資金凈流入1532.59萬(wàn)元，超大單資金凈流入4511.73萬(wàn)元，換手率4.03%，成交金額7.8億元。

精測(cè)電子2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)25.37%至8.9億元，毛利潤(rùn)為4.32億，毛利率48.55%。

2025年10月22日回復(fù)稱，公司有HBM存儲(chǔ)芯片制程相關(guān)的老化測(cè)試設(shè)備，具體情況涉及公司商業(yè)機(jī)密，不便進(jìn)行披露。公司老化（Burn-In）產(chǎn)品線在國(guó)內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量重復(fù)訂單、CP（ChipProbe，晶片探測(cè)）/FT（FinalTest，最終測(cè)試，即出廠測(cè)試）產(chǎn)品線相關(guān)產(chǎn)品已取得相應(yīng)訂單并完成交付。

紫光國(guó)微002049：12月26日消息，資金凈流入6067.35萬(wàn)元，超大單資金凈流入7097.15萬(wàn)元，成交金額23.89億元。

公司2025年第三季度季報(bào)顯示，紫光國(guó)微實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.71億，毛利率58.32%，每股收益0.68元。

公司2019年半年報(bào)披露，公司DRAM存儲(chǔ)器芯片和內(nèi)存模組系列產(chǎn)品繼續(xù)在服務(wù)器、個(gè)人計(jì)算機(jī)、機(jī)頂盒、電視機(jī)等方面出貨保持穩(wěn)定，在國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)。公司內(nèi)嵌ECCDRAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品，在有安全和高可靠性要求的工控、電力、安防、通訊和汽車電子等領(lǐng)域供貨穩(wěn)定，DDR4模組等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小批量銷售，新開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品和方案進(jìn)展順利。

華海清科688120：12月26日消息，華海清科12月26日主力凈流出3490.65萬(wàn)元，超大單凈流出342.28萬(wàn)元，大單凈流出3148.37萬(wàn)元，散戶凈流入1024.36萬(wàn)元。

2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收12.44億，同比增長(zhǎng)30.28%，凈利潤(rùn)為2.86億，毛利潤(rùn)為5.1億。

2025年12月3日回復(fù)稱，公司的CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備等產(chǎn)品均作為HBM、CoWos等芯片堆疊與先進(jìn)封裝工藝的關(guān)鍵核心裝備，目前已在多家頭部客戶獲得廣泛應(yīng)用，具體訂單信息因涉及客戶商業(yè)秘密暫不方便對(duì)外披露，敬請(qǐng)諒解。

西安奕材688783：12月26日消息，西安奕材-U資金凈流出983.67萬(wàn)元，超大單凈流出1040.94萬(wàn)元，換手率5.49%，成交金額2.15億元。

2025年第三季度季報(bào)顯示，西安奕材營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.37%至6.3億元；凈利潤(rùn)為-2.18億，同比增長(zhǎng)-1.96%，毛利潤(rùn)為1525.21萬(wàn)，毛利率2.42%。

2025年12月16日回復(fù)稱，公司產(chǎn)品已用于含NAND\DRAM\HBM等存儲(chǔ)芯片、CPU\GPU\手機(jī)S0C\嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)、CIS等可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)計(jì)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)傳輸、人機(jī)交互等核心功能的多品類芯片的量產(chǎn)制造。

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