據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存概念股有：
2023年8月11日回復(fù)稱，TSV，微凸點，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級TSV等相關(guān)先進封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注，不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力。
在近30個交易日中，晶方科技有18天下跌，期間整體下跌15.25%，最高價為33.98元，最低價為31.81元。和30個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了27.46億元，下跌了15.25%。
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