據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，高帶寬內(nèi)存概念股有：

紫光國微002049：

在營業(yè)總收入方面，公司從2021年到2024年，分別為53.42億元、71.2億元、75.76億元、55.11億元。

近7個(gè)交易日，紫光國微上漲11.62%，最高價(jià)為77.61元，總市值上漲了87.85億元，2025年來上漲27.67%。

公司DRAM儲存器芯片和內(nèi)存模組在服務(wù)器、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域的出貨穩(wěn)步增加。

中微公司688012：

在營業(yè)總收入方面，從2021年到2024年，分別為31.08億元、47.4億元、62.64億元、90.65億元。

近7個(gè)交易日，中微公司上漲12.7%，最高價(jià)為226.26元，總市值上漲了230.55億元，2025年來上漲34.77%。

2025年6月9日回復(fù)稱，目前中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。

聯(lián)瑞新材688300：

在營業(yè)總收入方面，公司從2021年到2024年，分別為6.25億元、6.62億元、7.12億元、9.6億元。

聯(lián)瑞新材近7個(gè)交易日，期間整體上漲5.24%，最高價(jià)為54.14元，最低價(jià)為62.39元，總成交量5654.91萬手。2025年來下跌-7.82%。

2023年9月20日回復(fù)稱，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。

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