據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)高帶寬內(nèi)存概念受益的上市公司有：

亞威股份002559：資金流向數(shù)據(jù)方面，9月16日主力資金凈流流出698.31萬(wàn)元，超大單資金凈流出569.77萬(wàn)元，大單資金凈流出128.55萬(wàn)元，散戶資金凈流入2270.46萬(wàn)元。

2021年2月19日公告顯示，公司參股企業(yè)蘇州芯測(cè)全資收購(gòu)的韓國(guó)GSI公司。韓國(guó)GSI公司成立于2014年，擁有技術(shù)難度較高的存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)，并穩(wěn)定供貨于海力士、安靠等行業(yè)龍頭。

國(guó)芯科技688262：9月16日消息，國(guó)芯科技資金凈流入684.59萬(wàn)元，超大單凈流入800.99萬(wàn)元，換手率2.76%，成交金額2.8億元。

2023年11月2日回復(fù)稱，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進(jìn)工藝開(kāi)展流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開(kāi)展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標(biāo)主要用于公司客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。

德邦科技688035：9月16日該股主力凈入-669.59萬(wàn)元，其中資金流入方面：超大單凈入1036.12萬(wàn)元，大單凈入5423.63萬(wàn)元，中單凈入6360.26萬(wàn)元，散戶凈入4947.97萬(wàn)元；資金流出方面：超大單凈出2236.69萬(wàn)元，大單凈出4892.64萬(wàn)元，中單凈出6624.21萬(wàn)元，散戶凈出4014.42萬(wàn)元。

2023年8月7日回復(fù)稱，HBM是一種基于3D堆疊工藝的dram內(nèi)存芯片，由多層dram堆疊，每一層dram之間通過(guò)bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保護(hù)，起到應(yīng)力平衡的作用。公司芯片級(jí)underfill已有型號(hào)通過(guò)國(guó)內(nèi)部分客戶驗(yàn)證，整體上仍處于前期驗(yàn)證導(dǎo)入階段。

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