據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)高帶寬內(nèi)存板塊上市公司有：

香農(nóng)芯創(chuàng)300475：香農(nóng)芯創(chuàng)2025年第二季度季報(bào)顯示，營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)67.48%至92.17億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-0.8%至1.41億元。

2023年8月7日回復(fù)稱，公司作為SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質(zhì)。

回顧近7個(gè)交易日，香農(nóng)芯創(chuàng)有6天上漲。期間整體上漲40.31%，最高價(jià)為43.42元，最低價(jià)為77.41元，總成交量3.24億手。

炬光科技688167：炬光科技2025年第二季度顯示，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)28.13%至2.23億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)158.79%至701.39萬(wàn)元。

2024年10月15日回復(fù)稱，對(duì)于而言，作為半導(dǎo)體晶圓退火領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，已深度布局存儲(chǔ)芯片晶圓退火模塊業(yè)務(wù)，并成功抓住了HBM高帶寬內(nèi)存產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇。隨著HBM產(chǎn)能的持續(xù)釋放，晶圓退火業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，為公司整體業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)更多力量。

近7日股價(jià)上漲16.03%，2025年股價(jià)上漲59.68%。

興森科技002436：2025年第二季度季報(bào)顯示，興森科技營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)23.69%至18.46億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)465.68%至1946.05萬(wàn)元。

2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測(cè)試板，立足于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

回顧近7個(gè)交易日，興森科技有4天上漲。期間整體上漲15.04%，最高價(jià)為18.88元，最低價(jià)為23.13元，總成交量11億手。

雅克科技002409：雅克科技2025年第二季度季報(bào)顯示，營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)32.76%至21.75億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-4.06%至2.63億元。

2023年8月3日回復(fù)稱，公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。

近7個(gè)交易日，雅克科技上漲5.39%，最高價(jià)為58.41元，總市值上漲了15.94億元，2025年來(lái)上漲6.74%。

賽騰股份603283：賽騰股份2025年第二季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-24.96%至6.43億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-9.23%至5415.1萬(wàn)。

2025年4月10日回復(fù)稱，三星是公司多年的合作伙伴，2019年賽騰股份并購(gòu)Optima之前就一直是其客戶，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷檢測(cè)設(shè)備，其他的晶圓邊緣/背面檢測(cè)設(shè)備一直陸續(xù)有供貨。

賽騰股份近7個(gè)交易日，期間整體上漲1.41%，最高價(jià)為40.44元，最低價(jià)為45.18元，總成交量1.46億手。2025年來(lái)下跌-57.18%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。