上海新陽(yáng)：龍頭股，

9月9日開(kāi)盤(pán)消息，上海新陽(yáng)5日內(nèi)股價(jià)下跌2.4%，今年來(lái)漲幅上漲28.27%，最新報(bào)50.570元，跌3.26%，市盈率為89.44。

近30日股價(jià)上漲18.62%，2025年股價(jià)上漲28.27%。

兆易創(chuàng)新：龍頭股，

9月9日開(kāi)盤(pán)消息，兆易創(chuàng)新（603986）股價(jià)報(bào)157.330元/股，跌4.08%。7日內(nèi)股價(jià)上漲2.96%，今年來(lái)漲幅上漲34.81%，成交總金額35.67億元，成交量2235.57萬(wàn)手。

回顧近30個(gè)交易日，兆易創(chuàng)新上漲25.57%，最高價(jià)為188元，總成交量10.98億手。

同有科技：龍頭股，

9月9日，同有科技開(kāi)盤(pán)報(bào)15.02元，截至14時(shí)19分，報(bào)14.720元，成交額1.08億元，換手率1.97%，市值為70.55億元。

在近30個(gè)交易日中，同有科技有11天下跌，期間整體下跌0.73%，最高價(jià)為17.74元，最低價(jià)為15.11元。和30個(gè)交易日前相比，同有科技的市值下跌了5271.9萬(wàn)元，下跌了0.73%。

朗科科技：龍頭股，

朗科科技（300042）10日內(nèi)股價(jià)下跌9.47%，最新報(bào)24.140元/股，跌4.08%，今年來(lái)漲幅上漲7.71%。

近30日股價(jià)上漲0.56%，2025年股價(jià)上漲7.71%。

存儲(chǔ)器概念股其他的還有：

深科技：國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭，受益合肥長(zhǎng)鑫和長(zhǎng)江存儲(chǔ)封測(cè)業(yè)務(wù)外包。

好上好：2023年7月17日回復(fù)稱，公司目前銷售的存儲(chǔ)芯片主要有晶豪（ESMT）、復(fù)旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice（兆易創(chuàng)新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龍（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微（YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存儲(chǔ)器。

德明利：TW8581、TW2983、TW8381、TW2981、TW2980等。公司產(chǎn)品主要包括存儲(chǔ)卡、存儲(chǔ)盤(pán)、固態(tài)硬盤(pán)等存儲(chǔ)模組，主要聚焦于移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工控設(shè)備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。公司與海力士（SKHynix）、閃迪（SanDisk）和英特爾（Intel）等存儲(chǔ)原廠的主要經(jīng)銷商建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，同時(shí)于2020年11月成為長(zhǎng)江存儲(chǔ)（YMTC）Xtacking3DNAND金牌生態(tài)合作伙伴，并開(kāi)始批量采購(gòu)和產(chǎn)品驗(yàn)證，有望盡快實(shí)現(xiàn)移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品從晶圓到閃存主控芯片的100%國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模替代。

紫光國(guó)微：（002049）：公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能安全芯片、特種集成電路、存儲(chǔ)器芯片研制企業(yè)。公司簡(jiǎn)介：紫光國(guó)芯微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是特種集成電路、智能安全芯片。主要產(chǎn)品為微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、智能安全芯片等。公司擁有發(fā)明專利百余項(xiàng)，曾獲得國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)、二等獎(jiǎng)，國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。

通富微電：通富微電是全球第四大第三方封測(cè)廠，全球7大生產(chǎn)基地，通過(guò)2016年收購(gòu)AMD蘇州及檳城封測(cè)廠85%股權(quán)，形成“合資+合作”模式，占AMD訂單總量80%以上，2024年AMD貢獻(xiàn)營(yíng)收占比達(dá)50.35%，也是AMD最大封測(cè)伙伴（占其訂單80%）。公司量產(chǎn)5nmChiplet、超大尺寸2D+/3D堆疊封裝，完成13顆芯片MCM封裝研發(fā)；FCBGA封裝技術(shù)領(lǐng)先，具備IndiumTIM等前沿材料量產(chǎn)能力；存儲(chǔ)器封測(cè)國(guó)內(nèi)第一方隊(duì)，HBM相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備完善；車載電子業(yè)務(wù)2024年同比增長(zhǎng)超200%，覆蓋功率器件、MCU等。

納思達(dá)：2018年2月9日，納思達(dá)副總裁表示，納思達(dá)與中科院聯(lián)合研發(fā)成功并量產(chǎn)了中國(guó)的第一款防輻射系列芯片——相變存儲(chǔ)器產(chǎn)品。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。