銅冠銅箔：龍頭，

11月13日收盤消息，銅冠銅箔最新報34.060元，成交量4906.23萬手，總市值為282.36億元。

回顧近30個交易日，銅冠銅箔上漲3.67%，最高價為39.89元，總成交量11.43億手。

HVLP4銅箔進度A股第一，已通過下游客戶全流程測試。

銅陵有色：龍頭，

11月13日銅陵有色(000630)公布，截至15點收盤，銅陵有色股價報5.290元，漲3.26%，市值為709.36億元，近5日內(nèi)股價上漲1.51%，成交金額10.96億元。

近30日股價上漲11.91%，2025年股價上漲38.94%。

寶明科技：龍頭，

11月7日寶明科技收報于51.480元，跌1.05%。當日開盤報52.78元，最高價為53.46元，最低達52.66元，換手率1.59%。

在近30個交易日中，寶明科技有15天下跌，期間整體下跌11.66%，最高價為59.5元，最低價為57.41元。和30個交易日前相比，寶明科技的市值下跌了10.85億元，下跌了11.66%。

嘉元科技：龍頭，

11月12日收盤最新消息，嘉元科技7日內(nèi)股價下跌15.49%，截至收盤，該股漲0.7%報37.500元。

回顧近30個交易日，嘉元科技股價上漲7.87%，最高價為43.59元，當前市值為159.85億元。

方邦股份：龍頭，

11月10日消息，方邦股份(688020)開盤報63.23元，截至收盤，該股漲0.19%報62.270元。當前市值51.29億。

方邦股份在近30日股價下跌7.6%，最高價為72.6元，最低價為65.81元。當前市值為51.29億元，2025年股價上漲43.23%。

銅箔概念股其他的還有：

海亮股份：子公司海亮新材的一期5萬噸已具備開機條件，實現(xiàn)4.5-9微米銅箔的規(guī)模量產(chǎn)能力，攻克了3.5微米銅箔生產(chǎn)技術(shù)，并已完成ISO三體系和IATF16949體系認證工作，產(chǎn)品性能滿足客戶的技術(shù)要求，目前蜂巢能源、多氟多、蘭鈞、鵬輝、安馳等客戶已經(jīng)通過審廠，實現(xiàn)批量供貨。

萬順新材：已開發(fā)出應用于電池負極的載體銅膜樣品，已送下游電池企業(yè)驗證。

隆揚電子：公司HVLP5銅箔目前正在客戶驗證測試中，目前尚未形成收入。此產(chǎn)品主要應用于相應高頻高速信號傳播場景下的服務(wù)器、消費電子等領(lǐng)域。

德福科技：公司的電子電路銅箔是覆銅板、印制電路板的重要原材料，公司產(chǎn)品主要為標準銅箔（STD）、中高Tg-高溫高延伸銅箔（HTE）以及高密度互連（HDI）線路板用銅箔，規(guī)格覆蓋12μm-105μm等主流產(chǎn)品，下游產(chǎn)品印制電路板廣泛應用于消費電子、通訊設(shè)備、節(jié)能照明、汽車電子、工控設(shè)備等電子行業(yè)。截至2022年末，公司已建成電解銅箔產(chǎn)能為8.5萬噸/年，在內(nèi)資銅箔企業(yè)中排名第二位。公司與生益科技、聯(lián)茂電子以及南亞新材等知名下游廠商建立了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系。

生益科技：公司始終立足于高標準、高品質(zhì)、高性能、高可靠性，自主生產(chǎn)覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。產(chǎn)品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛用于家電、手機、汽車、電腦、航空航天工業(yè)、通訊設(shè)備以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。公司的主導產(chǎn)品已獲得華為、中興、諾基亞、博世、聯(lián)想、索尼、三星、飛利浦等國際知名企業(yè)的認證，擁有較大的競爭優(yōu)勢，產(chǎn)品銷美洲、歐洲、韓國、日本、東南亞等世界多個國家和地區(qū)。

亨通股份：公司全資子公司亨通銅箔持續(xù)開展高端電子電路銅箔系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與市場開拓等相關(guān)工作，自主研發(fā)的反轉(zhuǎn)銅箔（RTF）、低輪廓銅箔（LP）、高溫延伸銅箔（HTE）等高附加值產(chǎn)品均已實現(xiàn)量產(chǎn)，并應用于下游客戶。

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