方邦股份：鋰電銅箔龍頭。

從方邦股份近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，近五年?duì)I收復(fù)合增長為4.55%，過去五年?duì)I收最低為2020年的2.88億元，最高為2023年的3.45億元。

近5日股價(jià)上漲1.04%，2025年股價(jià)上漲47.4%。

方邦股份具備量產(chǎn)芯片封裝基板（IC載板和類載板）HDI基材能力，珠海項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)的超薄銅箔可用于芯片封裝載板、HDI以及鋰電銅箔等領(lǐng)域，產(chǎn)品樣品已通過相關(guān)客戶認(rèn)證。

諾德股份：鋰電銅箔龍頭。

從諾德股份近三年凈利潤復(fù)合增長來看，最高為2022年的3.52億元。

近5日諾德股份股價(jià)下跌8.01%，總市值下跌了9.72億，當(dāng)前市值為117.99億元。2025年股價(jià)上漲42.78%。

寶明科技：鋰電銅箔龍頭。

從公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-40.3%，過去三年扣非凈利潤最低為2022年的-2.38億元，最高為2024年的-8474.55萬元。

近5日寶明科技股價(jià)下跌4.69%，總市值下跌了4.68億，當(dāng)前市值為99.89億元。2025年股價(jià)下跌-13.41%。

嘉元科技：鋰電銅箔龍頭。

從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的-2.84億元，最高為2022年的5.16億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.56%，最高價(jià)為36.36元，總市值下跌了2.13億。

冠城新材：回顧近30個(gè)交易日，冠城新材上漲0.32%，最高價(jià)為3.52元，總成交量8.69億手。

中天科技：回顧近30個(gè)交易日，中天科技股價(jià)上漲16.07%，最高價(jià)為17.37元，當(dāng)前市值為587.71億元。

杉杉股份：回顧近30個(gè)交易日，杉杉股份上漲26.47%，最高價(jià)為15.66元，總成交量36.64億手。

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