2025年復(fù)合銅箔設(shè)備龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，復(fù)合銅箔設(shè)備龍頭股有：
方邦股份（688020）：
復(fù)合銅箔設(shè)備龍頭，
公司的帶載體可剝離超薄銅箔某寬幅產(chǎn)品已通過部分載板廠商的物性、工藝測(cè)試，并通過了部分終端的首輪驗(yàn)證�？蓜冦~是制備芯片封裝基板的必需材料，亦是IC載板、類載板mSAP工藝的必需材料。
近30日股價(jià)下跌16.41%，2025年股價(jià)上漲38.73%。
寶明科技（002992）：
復(fù)合銅箔設(shè)備龍頭，
近30日寶明科技股價(jià)下跌14.03%，最高價(jià)為62.91元，2025年股價(jià)下跌-19.97%。
匯成真空（301392）：
復(fù)合銅箔設(shè)備龍頭，
回顧近30個(gè)交易日，匯成真空下跌5.46%，最高價(jià)為198元，總成交量1.31億手。
復(fù)合銅箔設(shè)備板塊概念股其他的還有：
三孚新科（688359）：公司一臺(tái)一步式全濕法復(fù)合銅箔電鍍?cè)O(shè)備一年能生產(chǎn)500-750萬(wàn)平復(fù)合銅箔。
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