華為封裝概念股票龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為封裝概念股票龍頭股有：

華海誠(chéng)科（688535）：

華為封裝龍頭。從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為4.58%，過去三年?duì)I收最低為2023年的2.83億元，最高為2024年的3.32億元。

近30日華海誠(chéng)科股價(jià)下跌11.41%，最高價(jià)為131.87元，2025年股價(jià)上漲26.71%。

聯(lián)瑞新材（688300）：

華為封裝龍頭。從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為20.45%，過去三年?duì)I收最低為2022年的6.62億元，最高為2024年的9.6億元。

公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。

回顧近30個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材下跌8.38%，最高價(jià)為66.23元，總成交量2.06億手。

天承科技（688603）：

華為封裝龍頭。從天承科技近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為0.84%，過去三年?duì)I收最低為2023年的3.39億元，最高為2024年的3.81億元。

近30日股價(jià)下跌37.73%，2025年股價(jià)下跌-75.98%。

精智達(dá)（688627）：

華為封裝龍頭。從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，精智達(dá)近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為26.16%，過去三年?duì)I收最低為2022年的5.05億元，最高為2024年的8.03億元。

近30日股價(jià)上漲29.71%，2025年股價(jià)上漲51.37%。

凱格精機(jī)（301338）：

華為封裝龍頭。凱格精機(jī)從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為4.84%，過去三年?duì)I收最低為2023年的7.4億元，最高為2024年的8.57億元。

近30日股價(jià)下跌7.19%，2025年股價(jià)上漲49.58%。

沃格光電（603773）：

華為封裝龍頭。從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，沃格光電近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為26.05%，過去三年?duì)I收最低為2022年的13.98億元，最高為2024年的22.21億元。

回顧近30個(gè)交易日，沃格光電股價(jià)下跌16.58%，最高價(jià)為39.3元，當(dāng)前市值為69.35億元。

勁拓股份（300400）：

華為封裝龍頭。勁拓股份從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-4.03%，過去三年?duì)I收最低為2023年的7.2億元，最高為2022年的7.91億元。

回顧近30個(gè)交易日，勁拓股份下跌18.11%，最高價(jià)為28.5元，總成交量4.47億手。

華為封裝概念股其他的還有：

三佳科技（600520）：

截至10月17日15時(shí)收盤，三佳科技報(bào)27.290元，跌1.44%，換手率1.27%，成交量200.99萬手，市值為43.24億元。

晶方科技（603005）：

10月20日晶方科技（603005）開盤報(bào)28.6元，截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)28.450元漲0.96%，成交5.36億元，換手率2.89%。

德邦科技（688035）：

10月17日消息，德邦科技開盤報(bào)價(jià)52.82元，收盤于49.420元。3日內(nèi)股價(jià)下跌8.24%，總市值為70.3億元。

利揚(yáng)芯片（688135）：

當(dāng)前市值61.99億。10月20日消息，利揚(yáng)芯片開盤報(bào)30.24元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股漲4.99%報(bào)30.490元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。