據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年先進封裝Chiplet龍頭企業(yè)有：

晶方科技（603005）：龍頭股。8月15日開盤消息，晶方科技最新報30.680元，漲1.99%。成交量3554.51萬手，總市值為200.09億元。

2024年公司營業(yè)總收入11.3億，凈利潤為2.17億元。

藍箭電子（301348）：龍頭股。截止11時13分，藍箭電子報21.650元，漲1.42%，總市值51.96億元。

2024年公司營業(yè)總收入7.13億，凈利潤為1089.23萬元。

公司在已掌握倒裝技術(shù)（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點節(jié)距為60μm，最小凸點直徑為80μm，單顆芯片凸點數(shù)量為28個；凸點密度為20.46個/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

華天科技（002185）：龍頭股。8月15日開盤消息，華天科技3日內(nèi)股價上漲1.16%，最新報10.330元，成交額9.58億元。

2024年華天科技公司營業(yè)總收入144.62億，凈利潤為3341.94萬元。

先進封裝Chiplet概念股有哪些？

宏昌電子（603002）：2023年6月，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開發(fā)（委托）合同》，雙方在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系。該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導體FCBGA(倒裝芯片球柵格數(shù)組)及FCCSP(倒裝芯片級封裝)先進封裝制程使用之載板中。

聯(lián)瑞新材（688300）：公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。

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