2026年第一季度半導體新材料上市公司研發(fā)投入排行榜如下：深南電路（002916）研發(fā)投入總額高達3.99億，TCL中環(huán)（002129）和巨化股份（600160）分別位居第二和第三，三環(huán)集團（300408）、鼎龍股份（300054）、新宙邦（300037）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、安集科技（688019）、興森科技（002436）、雅克科技（002409）分別進入前十，其研發(fā)投入總額分別排名第4-10名。
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