2025年集成電路封裝龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝龍頭股有：

晶方科技（603005）：

集成電路封裝龍頭，晶方科技公司2024年實現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近五年復(fù)合增長為-9.79%；每股收益0.39元。

成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。

回顧近30個交易日，晶方科技股價下跌12.49%，總市值下跌了2.15億，當前市值為174.39億元。2025年股價下跌-5.65%。

長電科技（600584）：

集成電路封裝龍頭，公司2024年實現(xiàn)凈利潤16.1億，同比增長9.44%，近五年復(fù)合增長為5.4%；每股收益0.9元。

長電科技在近30日股價下跌14.87%，最高價為44.48元，最低價為40.58元。當前市值為635.42億元，2025年股價下跌-15.07%。

通富微電（002156）：

集成電路封裝龍頭，2024年，通富微電公司實現(xiàn)凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近三年復(fù)合增長為16.2%；每股收益0.45元。

近30日股價下跌17.54%，2025年股價上漲17.85%。

集成電路封裝板塊概念股其他的還有：

康強電子（002119）：封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。

華天科技（002185）：公司項目總投資80億元，分三期建設(shè)，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。

興森科技（002436）：興森科技為客戶提供從設(shè)計到交付的一站式硬件外包設(shè)計服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計、原理圖和FPGA設(shè)計、PCB設(shè)計、庫平臺建設(shè)、信號與電源完整性設(shè)計、射頻微波電路設(shè)計、EMC設(shè)計與整改、測試與驗證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計等硬件研發(fā)各個技術(shù)節(jié)點。

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