中富電路：龍頭股，

在毛利率方面，公司從2021年到2024年，分別為17.71%、14.65%、12.09%、14.18%。

在近30個交易日中，中富電路有11天上漲，期間整體上漲11.6%，最高價為94.38元，最低價為66.55元。和30個交易日前相比，中富電路的市值上漲了17.86億元，上漲了11.6%。

4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”)，共同投資設立中為先進封裝技術(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、先進封裝等市場及產品。

正業(yè)科技：龍頭股，

2024年正業(yè)科技公司營業(yè)總收入7.11億，同比增長-6.27%，近五年復合增長率為-12.22%；凈利潤為-2.23億，近五年復合增長率為-8.09%；凈利率為-36.21%，近五年復合增長率為8.71%；毛利率為24.22%，近五年復合增長率為-4.3%。

在近30個交易日中，正業(yè)科技有19天下跌，期間整體下跌13.41%，最高價為10.11元，最低價為9.53元。和30個交易日前相比，正業(yè)科技的市值下跌了4.19億元，下跌了13.41%。

公司具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

聯(lián)動科技：龍頭股，

2025年第三季度季報顯示，聯(lián)動科技公司實現(xiàn)營業(yè)總收入7695.9萬，同比增長-13.06%；凈利潤234.6萬，同比增長-81.08%；每股收益為0.03元。

近30日聯(lián)動科技股價上漲24.07%，最高價為139.89元，2025年股價上漲60.78%。

光力科技：龍頭股，

2025年第三季度，公司實現(xiàn)總營收1.72億，同比增長20.96%；毛利潤8766.65萬。

回顧近30個交易日，光力科技股價上漲1.93%，最高價為17.97元，當前市值為60.19億元。

2022年8月12日公司在互動平臺表示，公司專注于半導體、微電子后道封測裝備領域，公司半導體切割劃片機可用于半導體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

Chiplet概念股其他的還有：

華天科技：掌握Chiplet相關技術。

國星光電：公司2017年年報中提到：公司倒裝芯片CSP先進封裝技術在國內率先量產。

中京電子：公司在互動易平臺表示，Chiplet技術將各異質小芯片借助先進封裝方式實現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預計將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業(yè)務。

西隴科學：公司不涉及“半導體先進封裝”領域。

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