據南方財富網概念查詢工具數據顯示，光電子器件龍頭股票有：

中際旭創(chuàng)：

光電子器件龍頭，9月25日消息，中際旭創(chuàng)開盤報416.01元，截至15點收盤，該股漲2.62%，報434.600元。3日內股價上漲0.07%，換手率4.57%，成交量5055.92萬手。

羅博特科：公司參股公司ficonTEC是全球領先的光電子器件封裝設備提供商，為高速硅光模塊、光電共封裝（CPO）等先進工藝提供解決方案。

光電子器件龍頭，9月25日消息，羅博特科7日內股價上漲0.76%，截至15時，該股報292.800元，漲0.62%，總市值為491億元。

華天科技：市值為380.4億元。公司主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件的封裝測試業(yè)務。公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領。公司不斷加強先進封裝技術和產品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設，依托國家級企業(yè)技術中心、甘肅省微電子工程技術研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發(fā)驗證平臺，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創(chuàng)新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術和產品，隨著公司進一步加大技術創(chuàng)新力度，公司的技術競爭優(yōu)勢將不斷提升。

光迅科技：光迅科技（002281）3日內股價1天上漲，上漲2.48%，最新報71.63元，2025年來上漲27.17%。武漢光迅科技股份有限責任公司是武漢郵電科學研究院控股的高新技術企業(yè)。公司成立于2001年元月。光迅公司主營業(yè)務為光纖器件，微光學器件，光波導器件等光纖通信無源器件以及光纖放大器、光通信儀表和集成光電子的研究、開發(fā)、生產、經營和技術服務。

本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。