據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，標(biāo)簽概念股：

1、蘇州科達(dá)：2025年第二季度季報(bào)顯示，蘇州科達(dá)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1.47億元，毛利率50.7%，每股收益-0.27元。

在近7個(gè)交易日中，蘇州科達(dá)有5天上漲，期間整體上漲11.6%，最高價(jià)為10.46元，最低價(jià)為8.73元。和7個(gè)交易日前相比，蘇州科達(dá)的市值上漲了6.83億元。

2022年11月4日回復(fù)稱公司有關(guān)注到相關(guān)內(nèi)容，該計(jì)劃提及的“虛擬現(xiàn)實(shí)智慧城市領(lǐng)域，探索虛擬現(xiàn)實(shí)在城市治理中的融合應(yīng)用，形成城市可視化管理解決方案。公司推出的全景特寫(xiě)一體化VR球機(jī)、智慧路口等產(chǎn)品和解決方案均已實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用。通過(guò)基于人工智能對(duì)實(shí)時(shí)畫(huà)面中的車(chē)輛或物體疊加VR標(biāo)簽、實(shí)景融合三維數(shù)字地圖、數(shù)字孿生等技術(shù)的運(yùn)用，可有效提升交通與社會(huì)治理水平。

2、東港股份：2025年第二季度季報(bào)顯示，東港股份公司凈利潤(rùn)3555.52萬(wàn)元，毛利率34.29%，每股收益0.07元。

近7個(gè)交易日，東港股份上漲4.5%，最高價(jià)為11.7元，總市值上漲了2.93億元，上漲了4.5%。

公司生產(chǎn)能力強(qiáng)大，擁有各類(lèi)國(guó)際先進(jìn)的印刷設(shè)備、制卡設(shè)備、芯片覆合設(shè)備以及其他生產(chǎn)設(shè)備，在消化吸收國(guó)外先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)上，積極攻關(guān)自主研發(fā)積累了大量的專有技術(shù)和專利，公司的票證印刷技術(shù)始終處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司集安全票證印刷、智能卡生產(chǎn)和服務(wù)、電子發(fā)票、書(shū)刊彩色印刷、標(biāo)簽印刷、數(shù)據(jù)處理、智能標(biāo)簽(RFID)封裝、普通標(biāo)簽印刷、辦公用紙生產(chǎn)、科研開(kāi)發(fā)為一體的綜合性企業(yè)集團(tuán)，是知名的綜合印刷媒體服務(wù)企業(yè)。公司總部位于美麗的泉城—濟(jì)南，目前在濟(jì)南、北京、上海、廣州、鄭州、烏魯木齊、成都、西寧等地建有9個(gè)生產(chǎn)基地，在北京、上海、廣州三地設(shè)立技術(shù)研發(fā)中心，在全國(guó)主要中心城市設(shè)立了30家聯(lián)絡(luò)處，建立了一個(gè)覆蓋全國(guó)的高效、成熟、服務(wù)周到的生產(chǎn)、營(yíng)銷(xiāo)、服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，主要承擔(dān)服務(wù)、信息反饋、市場(chǎng)調(diào)研等功能，可以在最短的時(shí)間內(nèi)為客戶提供周到細(xì)致的售前、售后服務(wù)。

3、上海貝嶺：2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9576.32萬(wàn)元，毛利率27.47%，每股收益0.14元。

近7日股價(jià)下跌4.26%，2025年股價(jià)下跌-23.34%。

子公司上海阿法迪智能標(biāo)簽系統(tǒng)公司是一家專門(mén)從事RFID應(yīng)用方案及系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)；在國(guó)網(wǎng)單相多功能計(jì)量芯片領(lǐng)域17年占有率達(dá)80%。

4、晶方科技：公司2025年第二季度季報(bào)顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9950.66萬(wàn)，毛利率47.16%，每股收益0.15元。

近7個(gè)交易日，晶方科技下跌4.86%，最高價(jià)為28.59元，總市值下跌了8.74億元，2025年來(lái)下跌-2.36%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

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