半導(dǎo)體封裝測試概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試概念龍頭有：

長電科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭。

從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為-29.42%，最高為2022年的32.31億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲6.55%，最高價(jià)為44.98元，總市值上漲了51.71億，當(dāng)前市值為788.95億元。

市值676億，為RISC-V芯片封裝測試。

華天科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭。

華天科技從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為-9.59%，最高為2022年的7.54億元。

當(dāng)前市值為380.4億元。

通富微電：半導(dǎo)體封裝測試龍頭。

從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年凈利潤復(fù)合增長為16.2%，最高為2024年的6.78億元。

在近5個(gè)交易日中，通富微電有4天上漲，期間整體上漲6.1%。和5個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了37.18億元，上漲了6.1%。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭。

從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為5.19%，最高為2024年的2.53億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.07%，最高價(jià)為33.58元，總市值下跌了4.37億，當(dāng)前市值為210.98億元。

聞泰科技：近30日股價(jià)上漲18.33%，2025年股價(jià)上漲16.57%。

華微電子：近30日ST華微股價(jià)下跌8.3%，最高價(jià)為10.42元，2025年股價(jià)上漲44.89%。

賽騰股份：回顧近30個(gè)交易日，賽騰股份上漲9.75%，最高價(jià)為53.2元，總成交量5.8億手。

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