長(zhǎng)電科技（600584）：

龍頭股，9月30日長(zhǎng)電科技收?qǐng)?bào)于44.090元，漲7.83%。當(dāng)日開(kāi)盤(pán)報(bào)41.84元，最高價(jià)為44.98元，最低達(dá)41.14元，換手率12.04%。

承接英諾賽科GaN器件的DFN5XQFN封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)，消息來(lái)源為網(wǎng)傳紀(jì)要。

回顧近5個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有3天上漲。期間整體上漲6.55%，最高價(jià)為44.98元，最低價(jià)為39元，總成交量8.72億手。

華天科技（002185）：

龍頭股，9月30日收盤(pán)消息，總市值為380.4億元。

回顧近5個(gè)交易日。

晶方科技（603005）：

龍頭股，9月30日消息，截至15點(diǎn)收盤(pán)晶方科技漲2.21%，報(bào)32.350元，換手率6.47%，成交量4220.66萬(wàn)手，成交額13.59億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.07%，最高價(jià)為33.58元，總市值下跌了4.37億。

半導(dǎo)體封裝上市公司股票有哪些？

歌爾股份（002241）：

公司不斷提升加工精度和良率水平，實(shí)現(xiàn)塑膠件、金屬件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光學(xué)鏡頭、光路設(shè)計(jì)、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、微顯示/微投影、傳感器、MEMS、3D封裝等微電子領(lǐng)域形成精密制造能力，在生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用粉末冶金技術(shù)、超聲波焊接技術(shù)、激光技術(shù)等先進(jìn)工藝，大幅縮短新產(chǎn)品交付周期，形成高品質(zhì)產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。

雅克科技（002409）：

通過(guò)多種方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含LCD及OLED)等電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，豐富產(chǎn)品鏈為客戶(hù)提供多方位的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)，并積極探索新業(yè)務(wù)模式提升高附加值滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求；具有全球領(lǐng)先的深冷復(fù)合材料技術(shù)，針對(duì)以三航(航空、航天和航海)的高端裝備制備需求提供專(zhuān)業(yè)性的解決方案；最后以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應(yīng)商為客戶(hù)提供更多有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和服務(wù)。

興森科技（002436）：

興森科技為客戶(hù)提供從設(shè)計(jì)到交付的一站式硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計(jì)、原理圖和FPGA設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、庫(kù)平臺(tái)建設(shè)、信號(hào)與電源完整性設(shè)計(jì)、射頻微波電路設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)與整改、測(cè)試與驗(yàn)證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)等硬件研發(fā)各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

木林森（002745）：

木林森是中國(guó)領(lǐng)先的集LED封裝與LED應(yīng)用產(chǎn)品為一體的綜合性光電高新技術(shù)企業(yè)。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。