2025年集成電路封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝龍頭上市公司有：

1、晶方科技：集成電路封裝龍頭股，

晶方科技2025年第二季度顯示，公司營收3.76億，同比增長27.9%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤9950.66萬，同比增長63.58%；每股收益為0.15元。

是業(yè)界第一個(gè)提供300毫米晶圓級封裝CMOS、CCD影像傳感器解決方案的制造商。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲3.21%，最高價(jià)為33.78元，當(dāng)前市值為210.98億元。

2、通富微電：集成電路封裝龍頭股，

2025年第二季度季報(bào)顯示，通富微電公司實(shí)現(xiàn)總營收69.46億，毛利率16.12%，每股收益0.2元。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電上漲28.65%，最高價(jià)為41.06元，總成交量43.6億手。

3、長電科技：集成電路封裝龍頭股，

公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入92.7億，同比增長7.24%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.67億，同比增長-44.75%；每股收益為0.15元。

回顧近30個(gè)交易日，長電科技股價(jià)上漲16.31%，最高價(jià)為44.98元，當(dāng)前市值為788.95億元。

集成電路封裝概念其他的還有：大港股份、飛凱材料、興森科技、三環(huán)集團(tuán)、太極實(shí)業(yè)、康強(qiáng)電子、揚(yáng)杰科技、士蘭微、氣派科技、華天科技等。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。