神工股份:半導(dǎo)體硅片龍頭。
神工股份2025年第二季度季報(bào)顯示,公司營收1.03億,同比增長53.49%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2032.73萬,同比增長515.88%;每股收益為0.12元。
公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件,半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
回顧近30個(gè)交易日,神工股份股價(jià)上漲25.38%,總市值上漲了13.81億,當(dāng)前市值為88.24億元。2025年股價(jià)上漲48.12%。
滬硅產(chǎn)業(yè):半導(dǎo)體硅片龍頭。
2025年第二季度季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營收8.96億元,同比增長6.06%;凈利潤為-2.31億元,凈利率-26.76%。
回顧近30個(gè)交易日,滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)上漲26.96%,最高價(jià)為26.5元,當(dāng)前市值為713.44億元。
TCL中環(huán):半導(dǎo)體硅片龍頭。
TCL中環(huán)2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營收72.97億元,毛利率-8.07%。
TCL中環(huán)在近30日股價(jià)上漲11.75%,最高價(jià)為9.45元,最低價(jià)為7.9元。當(dāng)前市值為365.09億元,2025年股價(jià)上漲1.66%。
半導(dǎo)體硅片股票其他的還有:
天通股份:近5個(gè)交易日股價(jià)下跌6.4%,最高價(jià)為12.82元,總市值下跌了8.76億。
江化微:近5日江化微股價(jià)上漲4.05%,總市值上漲了3.28億,當(dāng)前市值為80.75億元。2025年股價(jià)上漲20.29%。
合盛硅業(yè):近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.78%,最高價(jià)為49.99元,總市值上漲了4.49億。
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