據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測題材龍頭有：

華天科技（002185）：龍頭股，資金流向數(shù)據(jù)方面，9月24日主力資金凈流流入3.2億元，超大單資金凈流入2.47億元，大單資金凈流入7232.6萬元，散戶資金凈流出2.12億元。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

2024年公司凈利潤6.16億，同比上年增長率為172.29%。

長電科技（600584）：龍頭股，9月29日資金凈流出3.91億元，超大單凈流出3.21億元，換手率5.74%，成交金額42億元。

2024年長電科技凈利潤16.1億，同比上年增長率為9.44%。

晶方科技（603005）：龍頭股，9月29日主力資金凈流出2.21億元，超大單資金凈流出1.63億元，換手率5.35%，成交金額11.07億元。

2024年報(bào)顯示，晶方科技凈利潤2.53億，毛利率43.28%，每股收益0.39元。

通富微電（002156）：龍頭股，9月29日該股主力資金凈流出3.47億元，超大單資金凈流出1.43億元，大單資金凈流出2.04億元，中單資金凈流入1.02億元，散戶資金凈流入2.45億元。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近三年復(fù)合增長為16.2%；毛利率14.84%。

半導(dǎo)體封測板塊股票其他的還有：

聞泰科技600745：近7日股價(jià)上漲2.2%，2025年股價(jià)上漲19.48%。

三佳科技600520：近7日三佳科技股價(jià)下跌2.47%，2025年股價(jià)下跌-7.58%，最高價(jià)為29.66元，市值為44.91億元。

華嶺股份430139：近7個(gè)交易日，華嶺股份下跌4.75%，最高價(jià)為25.68元，總市值下跌了3.15億元，下跌了4.75%。

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