1、神工股份：半導體硅片龍頭
2025年第二季度，公司凈利潤2032.73萬元，毛利率35.45%，每股收益0.12元。
公司已成功進入國際先進半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，在行業(yè)內(nèi)擁有了一定的知名度。
回顧近30個交易日，神工股份股價上漲23.22%，總市值上漲了17.97億，當前市值為77.15億元。2025年股價上漲48.23%。
2、立昂微：半導體硅片龍頭
2025年第二季度季報顯示，公司凈利潤-4598.94萬元，毛利率9.27%，每股收益-0.07元。
在近30個交易日中，立昂微有19天上漲，期間整體上漲23.3%，最高價為36.34元，最低價為25元。和30個交易日前相比，立昂微的市值上漲了51.16億元，上漲了23.3%。
3、TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭
2025年第二季度季報顯示，公司凈利潤-23.36億元，毛利率-8.07%，每股收益-0.59元。
近30日TCL中環(huán)股價上漲10.65%，最高價為9.45元，2025年股價上漲2.63%。
半導體硅片概念股其他的還有：宇晶股份、勁拓股份、力芯微、三超新材、揚杰科技、華潤微、江化微、上海貝嶺、晶升股份、賽微電子、眾合科技、高測股份、有研硅、TCL科技、金博股份、興森科技、蘇州固锝、捷捷微電、合盛硅業(yè)、大全能源等。
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