半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股一覽：

環(huán)旭電子601231：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。2025年第二季度，環(huán)旭電子公司營(yíng)業(yè)總收入135.65億，同比增長(zhǎng)-2.37%；毛利潤(rùn)為13.81億，凈利潤(rùn)為2.98億元。

近30日環(huán)旭電子股價(jià)上漲22.23%，最高價(jià)為22.66元，2025年股價(jià)上漲23.43%。

強(qiáng)力新材300429：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。強(qiáng)力新材2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.4億元，同比增長(zhǎng)-4.06%；毛利潤(rùn)為6344.36萬元，凈利潤(rùn)為-1369.03萬元。

PCB光刻膠光引發(fā)劑、LCD光刻膠光引發(fā)劑、半導(dǎo)體光刻膠光引發(fā)劑、綠色光因化引發(fā)劑。

近30日股價(jià)下跌3.98%，2025年股價(jià)上漲16.27%。

晶方科技603005：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。晶方科技2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.76億元，同比增長(zhǎng)27.9%；毛利潤(rùn)為1.78億元，凈利潤(rùn)為9601.96萬元。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲5.44%，最高價(jià)為33.78元，當(dāng)前市值為207.46億元。

同興達(dá)002845：9月26日收盤消息，同興達(dá)開盤報(bào)價(jià)15.09元，收盤于14.890元。7日內(nèi)股價(jià)下跌0.07%，總市值為48.77億元。

公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”屬于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。

上海新陽300236：9月26日，上海新陽(300236)收盤跌5.01%，報(bào)62.600元，5日內(nèi)股價(jià)上漲8.12%，成交額12.08億元，換手率6.79%。

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是集成電路制造及先進(jìn)封裝用關(guān)鍵工藝材料及配套設(shè)備、環(huán)保型、功能性涂料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。

光力科技300480：9月26日收盤消息，光力科技（300480）跌2.66%，報(bào)16.840元，成交額1.87億元，換手率4.44%，成交量1100.2萬手。

公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

盛劍科技603324：截至15時(shí)，盛劍科技漲1.21%，股價(jià)報(bào)27.560元，成交427.5萬股，成交金額1.18億元，換手率2.88%，最新A股總市值達(dá)40.94億元，A股流通市值40.94億元。

公司2024年半年報(bào)：在技術(shù)合作方面，與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。

元成股份603388：9月26日消息，ST元成（603388）收盤漲5.26%，報(bào)1.800元/股，成交量1485.83萬手，換手率4.56%，振幅漲5.26%。

子公司硅密（常州）電子設(shè)備有限公司主要從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。

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