據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體材料上市龍頭企業(yè)有：

滬硅產業(yè)：半導體材料龍頭股，9月26日消息，滬硅產業(yè)資金凈流出2.07億元，超大單凈流出1.58億元，換手率3.27%，成交金額22.89億元。

9月26日，滬硅產業(yè)股票跌2.7%，截至15時，股價報25.220元，成交額22.89億元，換手率3.27%，7日內股價上漲13.88%。

半導體材料硅龍頭股，國內大硅片龍頭企業(yè)。

德邦科技：半導體材料龍頭股，9月26日消息，德邦科技主力資金凈流出2370.81萬元，超大單資金凈流出1031.34萬元，散戶資金凈流入651.65萬元。

9月26日，德邦科技開盤報價56.39元，收盤于53.750元，跌4.63%。當日最高價為56.39元，最低達53.49元，成交量457.78萬手，總市值為76.45億元。

雙樂股份：半導體材料龍頭股，資金流向數據方面，9月26日主力資金凈流流出720.66萬元，超大單資金凈流出227.05萬元，大單資金凈流出493.61萬元，散戶資金凈流入726.09萬元。

9月26日消息，15時雙樂股份報34.250元，較前一交易日跌1.58%。當日該股換手率1.88%，成交量達到了132.29萬手，成交額總計為4567.1萬元。

半導體材料概念股其他的還有：

TCL科技：9月26日，TCL科技(000100)下午三點收盤跌2.68%，報4.350元，5日內股價下跌0.46%，成交額16.81億元，換手率2.12%。TCL科技(000100.SZ)發(fā)布公告，為把握產業(yè)發(fā)展機遇，進一步優(yōu)化業(yè)務結構，聚焦資源于主業(yè)發(fā)展；并順應國家導向，配合公司已公告的融資項目需要，公司擬于近日簽訂《股權轉讓協(xié)議》，向TCL實業(yè)出售廣州金服100%股權，聚焦實業(yè)，推動半導體顯示、半導體光伏及半導體材料兩大核心業(yè)務邁向全球領先。

中兵紅箭：9月26日消息，中兵紅箭截至收盤，該股跌0.06%，報17.870元，5日內股價下跌1.79%，總市值為248.85億元。2024年5月17日公司在互動平臺表示，公司目前已開發(fā)出適用于高校院所進行金剛石半導體器件研究的襯底材料，在金剛石半導體材料的尺寸、成本等方面尚未達到產業(yè)化推廣的門檻條件。金剛石屬于全新的半導體材料，中下游的半導體器件工藝研究尚不成熟，是國際研究攻關的熱點。

華映科技：9月26日收盤消息，華映科技跌2.51%，最新報4.660元，成交金額2.89億元，換手率2.22%，振幅跌2.51%。2021年12月27日公司在互動平臺表示，子公司華佳彩擁有一條金屬氧化物薄膜晶體管液晶顯示器件（IGZOTFT-LCD）生產線，公司自主研發(fā)的MOx金屬氧化物半導體技術（IGZO技術）手機屏已實現(xiàn)量產，并已面向市場銷售，目前公司面板產品主要應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、POS機、工業(yè)控制屏等領域。

國風新材：國風新材（000859）跌2.53%，報6.560元，成交額1.63億元，換手率2.72%，振幅跌2.53%。以高分子功能膜材料為根基，形成薄膜材料、光電新材料、綠色環(huán)保木塑新材料、新能源汽車配套材料、半導體材料五大核心業(yè)務板塊。

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。