半導體封裝龍頭股票有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝龍頭股票有：

晶方科技603005：北京時間9月26日，晶方科技開盤報價32.79元，跌2.79%，最新價31.980元。當日最高價為33.09元，最低達31.83元，成交量3887.79萬，總市值為208.56億元。

半導體封裝龍頭。2024年公司營業(yè)收入11.3億，同比增長23.72%。

公司擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

回顧近30個交易日，晶方科技股價上漲6.91%，最高價為33.78元，當前市值為208.56億元。

康強電子002119：康強電子最新報價17.490元，7日內(nèi)股價上漲6.91%；今年來漲幅上漲12.98%，市盈率為79.5。

半導體封裝龍頭?？祻婋娮庸?024年實現(xiàn)總營收19.65億，同比增長10.38%。

回顧近30個交易日，康強電子股價上漲3.26%，總市值上漲了4.92億，當前市值為65.64億元。2025年股價上漲12.98%。

半導體封裝龍頭。2024年華天科技營業(yè)收入144.62億，同比增長28%。

半導體封裝概念股其他的還有：

歌爾股份002241：在近3個交易日中，歌爾股份有2天上漲，期間整體上漲4.53%，最高價為36.88元，最低價為33元。和3個交易日前相比，歌爾股份的市值上漲了56.71億元。歌爾聲學已經(jīng)掌握MEMS芯片設(shè)計、MEMS半導體封裝等多項核心技術(shù)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈可以細分為標識、感知、處理和信息傳送四個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運營商的無線傳輸網(wǎng)絡(luò)。而其中最有技術(shù)壁壘的是傳感器（又叫傳感網(wǎng)），這個MEMS傳感器才是真正智能化的核心。

新朋股份002328：新朋股份在近3個交易日中有2天下跌，期間整體下跌2.73%，最高價為6.89元，最低價為6.38元。2025年股價上漲6.98%。2019年年報披露，2019年12月，投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。

雅克科技002409：近3日雅克科技股價上漲7.22%，總市值上漲了48.97億元，當前市值為343.38億元。2025年股價上漲19.85%。2017年10月18日晚發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份的方式，收購成都科美特特種氣體有限公司90%股權(quán)、江蘇先科半導體新材料有限公司(以下簡稱江蘇先科)84.825%股權(quán)，交易總對價為24.67億元。

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