2025年半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)有：

立昂微（605358）：

半導(dǎo)體硅片龍頭，2024年，立昂微公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-2.66億，同比增長(zhǎng)-504.18%。

立昂將進(jìn)一步拓寬半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，開發(fā)高技術(shù)、高附加值的新一代產(chǎn)品，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、提高核心競(jìng)爭(zhēng)力，以共同實(shí)現(xiàn)浙江省新一代集成電路產(chǎn)業(yè)“彎道超車”的目標(biāo)。

立昂微在近30日股價(jià)上漲30.71%，最高價(jià)為36.34元，最低價(jià)為24.61元。當(dāng)前市值為221.28億元，2025年股價(jià)上漲31.84%。

TCL中環(huán)（002129）：

半導(dǎo)體硅片龍頭，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-98.18億，同比增長(zhǎng)-387.42%。

回顧近30個(gè)交易日，TCL中環(huán)上漲13.5%，最高價(jià)為9.41元，總成交量34.65億手。

中晶科技（003026）：

半導(dǎo)體硅片龍頭，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2277.22萬，同比增長(zhǎng)166.85%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-28.42%；每股收益0.18元。

在近30個(gè)交易日中，中晶科技有17天上漲，期間整體上漲4.15%，最高價(jià)為40元，最低價(jià)為35.28元。和30個(gè)交易日前相比，中晶科技的市值上漲了2.06億元，上漲了4.15%。

半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：

眾合科技（000925）：半導(dǎo)體為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)之一?！昂＜{半導(dǎo)體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績(jī)連續(xù)4年穩(wěn)步增長(zhǎng)，毛利率42.03%。

興森科技（002436）：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲(chǔ)陣列以及特種固態(tài)存儲(chǔ)載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。

宇晶股份（002943）：公司有用于半導(dǎo)體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機(jī)；用于藍(lán)寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機(jī)。

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