2025年哪些才是集成電路封裝龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝龍頭有：

通富微電：龍頭股，2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入238.82億元，同比增長7.24%；歸屬母公司凈利潤6.78億元，同比增長299.9%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為6.21億元，同比增長944.13%。

公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個(gè)產(chǎn)品填補(bǔ)國內(nèi)空白。

近30日通富微電股價(jià)上漲26.03%，最高價(jià)為39.98元，2025年股價(jià)上漲23.84%。

長電科技：龍頭股，2024年長電科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入359.62億元，同比增長21.24%；歸屬母公司凈利潤16.1億元，同比增長9.44%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為15.48億元，同比增長17.02%。

近30日長電科技股價(jià)上漲16.93%，最高價(jià)為44.49元，2025年股價(jià)上漲4.58%。

晶方科技：龍頭股，2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.3億元，同比增長23.72%；歸屬母公司凈利潤2.53億元，同比增長68.4%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為2.17億元，同比增長86.74%。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有17天上漲，期間整體上漲6.91%，最高價(jià)為33.78元，最低價(jià)為30.39元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了14.87億元，上漲了6.91%。

士蘭微：近3日股價(jià)上漲4.25%，2025年股價(jià)上漲17.5%。

氣派科技：在近3個(gè)交易日中，氣派科技有1天上漲，期間整體上漲2.9%，最高價(jià)為27.9元，最低價(jià)為24.86元。和3個(gè)交易日前相比，氣派科技的市值上漲了8336.62萬元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。