頎中科技（688352）：龍頭

9月23日消息，頎中科技開盤報(bào)價(jià)12.35元，收盤于12.430元，漲0.24%。今年來(lái)漲幅上漲2.33%，市盈率47.81。

2024年公司營(yíng)業(yè)總收入19.59億，凈利潤(rùn)為2.77億元。

晶方科技（603005）：龍頭

9月23日消息，晶方科技14時(shí)26分報(bào)30.500元，跌3.75%，總市值為198.91億元，換手率5.63%，10日內(nèi)股價(jià)上漲4.45%。

2024年公司營(yíng)業(yè)總收入11.3億，凈利潤(rùn)為2.17億元。

荷蘭光刻機(jī)制造商ASML為公司參與并購(gòu)的荷蘭Anteryon公司的最主要客戶之一；Anteryon為全球同時(shí)擁有混合鏡頭、晶圓級(jí)微型光學(xué)器件工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、特性材料及量產(chǎn)能力的技術(shù)創(chuàng)新公司，其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體精密設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、汽車、安防、3D傳感器的消費(fèi)類電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

甬矽電子（688362）：龍頭

9月23日消息，甬矽電子截至14時(shí)26分，該股跌0.48%，報(bào)34.850元；5日內(nèi)股價(jià)上漲1.44%，市值為142.75億元。

2024年甬矽電子公司營(yíng)業(yè)總收入36.09億，凈利潤(rùn)為-2531.26萬(wàn)元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股有哪些？

同興達(dá)（002845）：掌握凸塊等先進(jìn)封裝技術(shù)，研發(fā)TSV等關(guān)鍵工藝。

上海新陽(yáng)（300236）：包括晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。

光力科技（300480）：是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商，尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。其通過并購(gòu)以色列ADT（全球第三大劃片機(jī)企業(yè)）和英國(guó)LP（劃片機(jī)發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國(guó)唯一同時(shí)掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計(jì)從2-3萬(wàn)片增至20-30萬(wàn)片。

盛劍科技（603324）：公司2024年半年報(bào)：在技術(shù)合作方面，與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。

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