2025年哪些才是半導(dǎo)體封裝龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭有：

晶方科技：龍頭，2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.3億元，同比增長(zhǎng)23.72%；歸屬母公司凈利潤(rùn)2.53億元，同比增長(zhǎng)68.4%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為2.17億元，同比增長(zhǎng)86.74%。

公司是全球少數(shù)能量產(chǎn)12英寸晶圓級(jí)硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術(shù)覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專注CMOS圖像傳感器、生物識(shí)別芯片等封裝，在傳感器細(xì)分領(lǐng)域市占率領(lǐng)先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設(shè)計(jì)廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術(shù)，已通過(guò)國(guó)際主流車(chē)企認(rèn)證，成為極少數(shù)具備車(chē)規(guī)級(jí)量產(chǎn)能力的封測(cè)廠。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲8.04%，總市值上漲了5.09億，當(dāng)前市值為201.26億元。2025年股價(jià)上漲8.46%。

華天科技：龍頭，2024年華天科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入144.62億元，同比增長(zhǎng)28%；歸屬母公司凈利潤(rùn)6.16億元，同比增長(zhǎng)172.29%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為3341.94萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)110.85%。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲9.82%，總市值上漲了7.75億，當(dāng)前市值為361.67億元。2025年股價(jià)下跌-3.66%。

康強(qiáng)電子：龍頭，公司2024年的營(yíng)收19.65億元，同比增長(zhǎng)10.38%；凈利潤(rùn)8318.97萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)3.24%。

近30日康強(qiáng)電子股價(jià)下跌2.13%，最高價(jià)為18.24元，2025年股價(jià)上漲5.78%。

聞泰科技：回顧近3個(gè)交易日，聞泰科技期間整體上漲0.99%，最高價(jià)為40.96元，總市值上漲了5.23億元。2025年股價(jià)上漲8.19%。

三佳科技：近3日三佳科技股價(jià)上漲0.96%，總市值下跌了7446.21萬(wàn)元，當(dāng)前市值為46.15億元。2025年股價(jià)下跌-4.7%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。