甬矽電子（688362）：半導體先進封裝龍頭，截止9月12日下午3點收盤，甬矽電子(688362)漲0.54%，股價為34.420元，盤中股價最高觸及33.94元，最低達32.75元，總市值140.99億元。

甬矽電子公司2024年實現(xiàn)凈利潤6632.75萬，同比增長171.02%，近五年復合增長為24.23%；每股收益0.16元。

三佳科技（600520）：半導體先進封裝龍頭，9月12日，下午3點收盤三佳科技股票漲1.27%，當前價格為29.130元，成交額達到1.59億元，換手率3.41%，公司的總市值為46.15億元。

三佳科技公司2024年實現(xiàn)凈利潤2187.12萬，同比增長127.12%，近五年復合增長為27.42%；每股收益0.14元。

公司作為老牌半導體封測專業(yè)設備供應商，主要產(chǎn)品包括半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

環(huán)旭電子（601231）：半導體先進封裝龍頭，9月12日收盤消息，環(huán)旭電子跌2.87%，最新報18.590元，成交金額3.07億元，換手率0.74%，振幅跌2.87%。

2024年報顯示，環(huán)旭電子實現(xiàn)凈利潤16.52億，同比增長-15.16%，近四年復合增長為-3.83%；每股收益0.76元。

半導體先進封裝板塊概念股其他的還有：

同興達（002845）：公司芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試項目正在開展前期籌備工作。

上海新陽（300236）：國內(nèi)晶圓級化學品龍頭企業(yè)，提供先進封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品。

光力科技（300480）：公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

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