2025年半導(dǎo)體硅片龍頭股都有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體硅片龍頭股有:
神工股份(688233):
半導(dǎo)體硅片龍頭,神工股份公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4115.07萬(wàn),同比增長(zhǎng)159.54%,近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-19.96%;每股收益0.24元。
公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售,經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極,集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
近30日股價(jià)上漲1.72%,2025年股價(jià)上漲30.5%。
TCL中環(huán)(002129):
半導(dǎo)體硅片龍頭,2024年,TCL中環(huán)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-98.18億,同比增長(zhǎng)-387.42%。
近30日股價(jià)下跌2.47%,2025年股價(jià)下跌-4.23%。
滬硅產(chǎn)業(yè)(688126):
半導(dǎo)體硅片龍頭,2024年報(bào)顯示,滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-9.71億,同比增長(zhǎng)-620.28%。
回顧近30個(gè)交易日,滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)上漲8.62%,總市值上漲了33.79億,當(dāng)前市值為583.23億元。2025年股價(jià)上漲11.35%。
半導(dǎo)體硅片板塊概念股其他的還有:
眾合科技(000925):公司城軌業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)在手訂單較為充足。
興森科技(002436):公司與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學(xué)城(廣州)投資集團(tuán)共同投資設(shè)立合資公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司(公司持股41%),目前正處于建設(shè)過(guò)程之中。
宇晶股份(002943):硬脆材料加工設(shè)備龍頭,宇晶股份主營(yíng)精密數(shù)控機(jī)床設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售。主要產(chǎn)品為數(shù)控研磨拋光機(jī)、鍍膜機(jī)、線切割機(jī)、CNC等,覆蓋消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、新材料等領(lǐng)域。產(chǎn)品在玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體晶圓領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)接近國(guó)際水平。
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