長(zhǎng)電科技（600584）：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。長(zhǎng)電科技從近五年凈利潤(rùn)來看，近五年凈利潤(rùn)均值為21.15億元，過去五年凈利潤(rùn)最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲6.96%，最高價(jià)為42.69元，總成交量24.33億手。

主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。

華天科技（002185）：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。從華天科技近五年凈利潤(rùn)來看，近五年凈利潤(rùn)均值為7.43億元，過去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的2.26億元，最高為2021年的14.16億元。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲5.2%，最高價(jià)為12.29元，當(dāng)前市值為353.92億元。

通富微電（002156）：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。從近五年凈利潤(rùn)來看，近五年凈利潤(rùn)均值為5.29億元，過去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.69億元，最高為2021年的9.57億元。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲19.41%，最高價(jià)為37.13元，當(dāng)前市值為500.35億元。

晶方科技（603005）：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。從近五年凈利潤(rùn)來看，近五年凈利潤(rùn)均值為3.18億元，過去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲4.26%，最高價(jià)為33.78元，當(dāng)前市值為197.61億元。

半導(dǎo)體封測(cè)股票其他的還有：

聞泰科技（600745）：在近7個(gè)交易日中，聞泰科技有4天下跌，期間整體下跌2.24%，最高價(jià)為45.32元，最低價(jià)為41.61元。和7個(gè)交易日前相比，聞泰科技的市值下跌了11.82億元。

三佳科技（600520）：近7個(gè)交易日，三佳科技下跌3.3%，最高價(jià)為30.38元，總市值下跌了1.54億元，下跌了3.3%。

華嶺股份（430139）：近7個(gè)交易日，華嶺股份上漲0.87%，最高價(jià)為26.01元，總市值上漲了6198.67萬元，上漲了0.87%。

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