半導體硅片企業(yè)龍頭股有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體硅片企業(yè)龍頭股有：

上海貝嶺600171：

近5日股價下跌8.6%，2025年股價下跌-14.09%。

天通股份600330：

在近5個交易日中，天通股份有5天上漲，期間整體上漲16.94%。和5個交易日前相比，天通股份的市值上漲了25.29億元，上漲了16.94%。

通威股份600438：

近5個交易日股價上漲7.35%，最高價為24.5元，總市值上漲了80.59億，當前市值為1065.17億元。

連城數控835368：

近5個交易日股價上漲11.15%，最高價為33.08元，總市值上漲了8.66億。

TCL中環(huán)002129：半導體硅片龍頭，

2024年公司營收284.19億，同比去年增長-51.95%；毛利率-9.08%。

2020年10月10日回復稱公司主要產品包括半導體材料、半導體器件、新能源材料等，其中半導體方向區(qū)熔產品所做的IGBT廣泛應用于新能源汽車等。

近30日TCL中環(huán)股價下跌0.8%，最高價為8.83元，2025年股價下跌-1.37%。

中晶科技003026：半導體硅片龍頭，

毛利率32.58%，凈利率7.73%，去年全年凈利潤2277.22萬，同比增長166.85%。

近30日股價上漲0.63%，2025年股價上漲7.48%。

滬硅產業(yè)688126：半導體硅片龍頭，

凈利-9.71億、同比增長-620.28%，截至2025年08月26日市值為563.17億。

回顧近30個交易日，滬硅產業(yè)股價上漲5.36%，最高價為22.88元，當前市值為559.87億元。

神工股份688233：半導體硅片龍頭，

2024年報顯示，神工股份實現凈利潤4115.07萬，同比增長159.54%，近四年復合增長為-42.9%；每股收益0.24元。

回顧近30個交易日，神工股份股價上漲2.84%，總市值下跌了6.51億，當前市值為56.71億元。2025年股價上漲30%。

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。