半導體先進封裝上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體先進封裝上市龍頭公司有：

晶方科技：

半導體先進封裝龍頭股，晶方科技2025年第二季度營收同比增長27.9%至3.76億元，凈利潤同比增長63.58%至9950.66萬元，毛利潤為1.78億，毛利率47.16%。

專注于CIS的傳感器領域先進封裝技術服務。

近5日股價下跌11.99%，2025年股價上漲4.07%。

頎中科技：

半導體先進封裝龍頭股，2025年第二季度，頎中科技營收同比增長6.32%至5.21億元，凈利潤同比增長-18.27%至6974.3萬元，毛利潤為1.63億，毛利率31.27%。

近5日頎中科技股價下跌6.62%，總市值下跌了9.16億，當前市值為138.29億元。2025年股價下跌-4.3%。

上海新陽：近5日股價下跌11.48%，2025年股價上漲26.13%。包括晶圓制造及先進封裝用電鍍及清洗液系列產品。

光力科技：在近5個交易日中，光力科技有3天下跌，期間整體下跌5.04%。和5個交易日前相比，光力科技的市值下跌了3.14億元，下跌了5.04%。是半導體先進封裝產業(yè)鏈中的核心設備供應商，尤其在晶圓切割劃片設備領域具備全球競爭力。其通過并購以色列ADT（全球第三大劃片機企業(yè)）和英國LP（劃片機發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國唯一同時掌握切割設備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產品已導入華為昇騰供應鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預計從2-3萬片增至20-30萬片。

華峰測控：近5個交易日，華峰測控期間整體下跌2.93%，最高價為197.3元，最低價為169元，總市值下跌了6.67億。chiplet需求增加的CP測試對測試機有帶動作用。

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