半導(dǎo)體硅片概念股票龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片概念股票龍頭股有：

神工股份（688233）：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。神工股份從近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為-25.07%，過去三年營收最低為2023年的1.35億元，最高為2022年的5.39億元。

公司的主營業(yè)務(wù)為單晶硅材材料、硅零部件、半導(dǎo)體級大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

近30日神工股份股價下跌0.46%，最高價為40.5元，2025年股價上漲27.44%。

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。滬硅產(chǎn)業(yè)從近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為-3%，過去三年營收最低為2023年的31.9億元，最高為2022年的36億元。

全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)規(guī)模效應(yīng)明顯，以生產(chǎn)可通用、規(guī)格參數(shù)相似的標(biāo)準(zhǔn)化主流半導(dǎo)體硅片為主。

回顧近30個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)股價上漲4.7%，總市值下跌了20.33億，當(dāng)前市值為549.44億元。2025年股價上漲5.9%。

TCL中環(huán)（002129）：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。從TCL中環(huán)近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為-34.88%，過去三年營收最低為2024年的284.19億元，最高為2022年的670.1億元。

近30日TCL中環(huán)股價下跌2.88%，最高價為8.91元，2025年股價下跌-6.61%。

中晶科技（003026）：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。從近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為11.79%，過去三年營收最低為2022年的3.38億元，最高為2024年的4.23億元。

近30日股價下跌1.64%，2025年股價上漲4.66%。

半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：

上海貝嶺（600171）：

9月4日上海貝嶺開盤報價34.85元，收盤于34.100元，跌2.52%。當(dāng)日最高價為35.3元，最低達33.58元，成交量2765.26萬手，總市值為241.74億元。

天通股份（600330）：

9月4日消息，天通股份最新報價11.000元，3日內(nèi)股價上漲8.18%；今年來漲幅上漲35.45%，市盈率為150.69。

通威股份（600438）：

9月4日收盤消息，通威股份最新報22.970元，成交量2.17億手，總市值為1034.11億元。

連城數(shù)控（835368）：

9月4日收盤消息，連城數(shù)控3日內(nèi)股價下跌1.85%，最新報29.810元，成交額2.66億元。

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