半導體硅片股票有哪些龍頭股？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片概念龍頭有：

TCL中環(huán)002129：半導體硅片龍頭股

TCL中環(huán)2025年第二季度，公司營業(yè)總收入同比增長16.18%至72.97億元；凈利潤為-23.36億，同比增長-6.97%，毛利潤為-5.89億，毛利率-8.07%。

9月4日盤中消息，TCL中環(huán)最新報8.310元，漲1.59%。成交量1.69億手，總市值為335.98億元。

中環(huán)股份在電子級半導體硅片領域為國內(nèi)行業(yè)的領頭企業(yè)，在市場占有率和技術方面均處于國內(nèi)領先地位。公司主導產(chǎn)品電力電子器件用區(qū)熔單晶硅片綜合實力全球第三，僅次于日本信越和德國瓦克。國內(nèi)主要分立器件供應商大部分為公司客戶。

神工股份688233：半導體硅片龍頭股

2025年第二季度季報顯示，公司營業(yè)總收入同比增長53.49%至1.03億元；凈利潤為2032.73萬，同比增長515.88%，毛利潤為3639.68萬，毛利率35.45%。

9月4日盤中消息，神工股份開盤報價33.85元，收盤于32.860元。5日內(nèi)股價下跌11.61%，總市值為55.96億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)688126：半導體硅片龍頭股

滬硅產(chǎn)業(yè)2025年第二季度營收同比增長6.06%至8.96億元；凈利潤為-1.58億，同比增長17.2%，毛利潤為-1.31億，毛利率-14.57%。

2025年9月4日，近3日滬硅產(chǎn)業(yè)股價上漲1.89%，現(xiàn)報20.130元，總市值為553.01億元，換手率1.97%。

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