半導(dǎo)體分立器件上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體分立器件上市公司龍頭股有：

華工科技：半導(dǎo)體分立器件龍頭股。9月3日消息，華工科技7日內(nèi)股價(jià)上漲16.71%，最新報(bào)72.000元，市盈率為59.5。

近7日華工科技股價(jià)上漲16.71%，2025年股價(jià)上漲39.86%，最高價(jià)為80.12元，市值為723.96億元。

時(shí)代電氣：半導(dǎo)體分立器件龍頭股。9月3日開盤最新消息，時(shí)代電氣7日內(nèi)股價(jià)下跌7.31%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股跌1.43%報(bào)46.760元。

在近7個(gè)交易日中，時(shí)代電氣有5天下跌，期間整體下跌7.31%，最高價(jià)為50.62元，最低價(jià)為48.98元。和7個(gè)交易日前相比，時(shí)代電氣的市值下跌了46.44億元。

華微電子：半導(dǎo)體分立器件龍頭股。9月3日消息，ST華微5日內(nèi)股價(jià)下跌5.61%，最新報(bào)8.560元，成交量2075.22萬手，總市值為82.2億元。

近7個(gè)交易日，ST華微下跌12.15%，最高價(jià)為9.53元，總市值下跌了9.99億元，2025年來上漲46.5%。

2019年度社會(huì)責(zé)任報(bào)告披露，公司擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力為每年400萬片，封裝資源為24億只/年，模塊封裝1800萬塊/年。

聞泰科技：半導(dǎo)體分立器件龍頭股。9月3日消息，聞泰科技5日內(nèi)股價(jià)下跌5.17%，今年來漲幅上漲4.95%，最新報(bào)40.800元，市盈率為-17.9。

近7日股價(jià)下跌2.94%，2025年股價(jià)上漲4.95%。

半導(dǎo)體分立器件上市公司其他的還有：鉑科新材、眾合科技、亞光科技、蘇州固锝、東微半導(dǎo)、伊戈?duì)?、中晶科技、銀河微電等。

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