半導體硅片上市公司龍頭股票有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片上市公司龍頭股票有：

神工股份：半導體硅片龍頭股

2025年第二季度季報顯示，神工股份實現(xiàn)營業(yè)總收入1.03億元，同比增長53.49%；凈利潤2032.73萬元，同比增長515.88%。

公司的主營業(yè)務為單晶硅材材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

9月3日開盤消息，神工股份5日內股價下跌8.02%，今年來漲幅上漲32.36%，最新報34.670元，漲0.61%，市盈率為144.46。

9月2日消息，神工股份資金凈流出6573.93萬元，超大單資金凈流出3466.45萬元，換手率4.91%，成交金額2.96億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導體硅片龍頭股

2025年第二季度，公司總營收8.96億，同比增長6.06%；凈利潤-1.58億，同比增長17.2%。

9月3日消息，截至09時32分滬硅產(chǎn)業(yè)跌1.05%，報21.900元，換手率3.32%，成交量9070.52萬手，成交額19.84億元。

9月2日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)主力資金凈流入1.11億元，超大單資金凈流入6692.46萬元，散戶資金凈流出5217.93萬元。

TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭股

TCL中環(huán)2025年第二季度公司實現(xiàn)營收72.97億，同比增長16.18%；凈利潤-23.36億，同比增長-6.97%。

9月3日，TCL中環(huán)（002129）5日內股價下跌4.17%，今年來漲幅下跌-8.83%，漲1.6%，最新報8.150元/股。

9月2日該股主力資金凈流出6948.27萬元，超大單資金凈流出3502.93萬元，大單資金凈流出3445.34萬元，中單資金凈流入6069.94萬元，散戶資金凈流入878.33萬元。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。