晶方科技603005：半導體封測龍頭，晶方科技在近30日股價上漲9.32%，最高價為31.61元，最低價為27.53元。當前市值為200.09億元，2025年股價上漲7.92%。

公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。

華天科技002185：半導體封測龍頭，回顧近30個交易日，華天科技上漲2.32%，最高價為10.48元，總成交量19.72億手。

通富微電002156：半導體封測龍頭，近30日通富微電股價上漲11.41%，最高價為29.5元，2025年股價下跌-3.11%。

半導體封測概念股其他的還有：

風華高科000636：近3日風華高科股價上漲2.51%，總市值上漲了8.79億元，當前市值為170.66億元。2025年股價上漲2.71%。MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國際MLCC市場長期被日本把持，公司是有望國產替代的主力之一。經過30多年的發(fā)展，產品線不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導體封測及器件、敏感元器件和多層軟硬結合FPC等8大產品系列。

滬電股份002463：近3日滬電股份下跌5.29%，現報55.21元，2025年股價上漲28.36%，總市值1064.78億元。半導體封測項目將分階段實施，項目規(guī)劃總建設期計劃為4年。

智云股份300097：ST智云（300097）3日內股價2天上漲，上漲0.18%，最新報5.48元，2025年來上漲2.55%。將在平板顯示面板類設備發(fā)展的基礎上，切入半導體封測特別是集成電路封測行業(yè)。

光力科技300480：光力科技在近3個交易日中有2天下跌，期間整體下跌1.65%，最高價為16.91元，最低價為16.51元。2025年股價上漲20.84%。電力生產領域、煤礦安全生產領域和半導體精密加工制造領域。

聯得裝備300545：在近3個交易日中，聯得裝備有3天上漲，期間整體上漲1.55%，最高價為36.48元，最低價為34.04元。和3個交易日前相比，聯得裝備的市值上漲了1.02億元。2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。

藍箭電子301348：近3日藍箭電子股價下跌0.42%，總市值下跌了6480萬元，當前市值為51.96億元。2025年股價下跌-18.34%。公司從事半導體封裝測試業(yè)務，為半導體行業(yè)及下游領域提供分立器件和集成電路產品。公司主要產品為三極管、二極管、場效應管等分立器件產品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅動IC等集成電路產品，產品廣泛應用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領域。公司已具備12英寸晶圓全流程封測能力。公司在已掌握倒裝技術（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術基礎上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。在寬禁帶半導體領域，公司已掌握完整的寬禁帶半導體封測技術體系，并擁有完整的車規(guī)級別的生產設備和IATF16949認證體系，開發(fā)大功率MOSFET車規(guī)級產品，能夠實現新能源汽車等領域多項關鍵功能的驅動控制。公司已形成年產超百億只半導體的生產規(guī)模，分立器件生產能力全國企業(yè)排名第八，位列內資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導體封測企業(yè)。公司服務的客戶包括：拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導體行業(yè)客戶；美的集團、格力電器等家用電器領域客戶；三星電子、普聯技術等信息通信領域客戶；賽爾康、航嘉等電源領域客戶；漫步者、奧迪詩等電聲領域客戶。

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。