半導(dǎo)體封測龍頭股有哪些？南方財富網(wǎng)為您提供2025年半導(dǎo)體封測龍頭股解析：

1、通富微電：半導(dǎo)體封測龍頭

半導(dǎo)體封測三巨頭之一，主營集成電路封裝測試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測技術(shù)，測試技術(shù)包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD，海外業(yè)務(wù)占據(jù)營收大頭，高端處理器芯片封測方面已經(jīng)打破國外壟斷，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

回顧近30個交易日，通富微電股價上漲11.42%，總市值上漲了26.56億，當(dāng)前市值為431.15億元。2025年股價下跌-3.5%。

2、華天科技：半導(dǎo)體封測龍頭

最高價為10.48元，最低價為10.08元。當(dāng)前市值為325.58億元，2025年股價下跌-14.84%。

3、晶方科技：半導(dǎo)體封測龍頭

回顧近30個交易日，晶方科技上漲7.88%，最高價為31.61元，總成交量8.97億手。

半導(dǎo)體封測概念股其他的還有：華海誠科、芯原股份、大港股份、華峰測控、深科技、康強(qiáng)電子、風(fēng)華高科、滬電股份、太極實業(yè)、格爾軟件、聯(lián)得裝備、聞泰科技、深科達(dá)等。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。