神工股份688233：龍頭股，回顧近30個交易日，神工股份股價(jià)上漲7.73%，總市值下跌了2.16億，當(dāng)前市值為59.23億元。2025年股價(jià)上漲32.58%。

2024年報(bào)顯示，神工股份實(shí)現(xiàn)凈利潤4115.07萬，同比增長159.54%，近四年復(fù)合增長為-42.9%；每股收益0.24元。

錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為單晶硅材材料、硅零部件、半導(dǎo)體級大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品為大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。

8月13日消息，神工股份截至15時(shí)收盤，該股跌0.51%，報(bào)34.780元，5日內(nèi)股價(jià)下跌3.65%，總市值為59.23億元。

TCL中環(huán)002129：龍頭股，近30日TCL中環(huán)股價(jià)上漲6.76%，最高價(jià)為8.91元，2025年股價(jià)下跌-8.97%。

TCL中環(huán)公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤-98.18億，同比增長-387.42%。

8月13日消息，TCL中環(huán)開盤報(bào)價(jià)8.13元，收盤于8.140元。3日內(nèi)股價(jià)下跌1.47%，總市值為329.11億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)688126：龍頭股，滬硅產(chǎn)業(yè)在近30日股價(jià)上漲1.42%，最高價(jià)為19.68元，最低價(jià)為18.65元。當(dāng)前市值為520.86億元，2025年股價(jià)上漲0.74%。

2024年報(bào)顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)凈利潤-9.71億，同比增長-620.28%。

8月13日收盤消息，滬硅產(chǎn)業(yè)截至15點(diǎn)，該股報(bào)18.960元，漲2.49%，7日內(nèi)股價(jià)上漲1.48%，總市值為520.86億元。

上海貝嶺：近5日上海貝嶺股價(jià)下跌0.17%，總市值下跌了4253.54萬，當(dāng)前市值為249.61億元。2025年股價(jià)下跌-12.7%。

天通股份：在近5個交易日中，天通股份有2天上漲，期間整體上漲0.87%。和5個交易日前相比，天通股份的市值上漲了8634.04萬元，上漲了0.87%。

通威股份：近5個交易日，通威股份期間整體上漲0.15%，最高價(jià)為21.04元，最低價(jià)為19.96元，總市值上漲了1.35億。

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