半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭股有：

通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭。8月4日收盤消息，通富微電最新報(bào)價(jià)27.110元，跌0.07%，3日內(nèi)股價(jià)下跌3.73%；今年來漲幅下跌-9%，市盈率為60.24。

近7個(gè)交易日，通富微電上漲1.99%，最高價(jià)為26.13元，總市值上漲了8.2億元，上漲了1.99%。

通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長單位、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長單位、中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭。【8月4日】今日晶方科技（603005）主力凈流入凈額-2680.38萬元，占比-5.74%。該股開盤報(bào)27.86元，收于28.100元，漲0.18%，總市值為183.26億元，換手率2.56%。

近7日股價(jià)下跌3.42%，2025年股價(jià)下跌-0.53%。

長電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭。8月4日，長電科技開盤報(bào)34.35元，截至15時(shí)，該股漲0.52%，報(bào)價(jià)為34.730元，當(dāng)日最高價(jià)為34.94元。換手率1.27%，市盈率為38.59，7日內(nèi)股價(jià)下跌0.26%。

近7日股價(jià)下跌0.26%，2025年股價(jià)下跌-17.65%。

康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭。截至8月4日15點(diǎn)，康強(qiáng)電子報(bào)16.520元，漲0.37%，換手率1.68%，成交量628.99萬手，市值為62億元。

近7個(gè)交易日，康強(qiáng)電子下跌2.12%，最高價(jià)為16.5元，總市值下跌了1.31億元，下跌了2.12%。

半導(dǎo)體封裝上市公司其他的還有：三佳科技、雅克科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、木林森、飛鹿股份、芯朋微、聯(lián)得裝備、甬矽電子等。

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