據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體股票龍頭股有：

興森科技：龍頭，截至8月4日，興森科技總市值300.67億元，10時(shí)14分該股跌3.4%，股價(jià)報(bào)17.690元，5日內(nèi)股價(jià)上漲1.92%，成交3606.5萬手，換手率2.39%。

2025年第一季度季報(bào)顯示，興森科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤937.24萬，同比上年增長率為-62.24%。

藍(lán)英裝備：龍頭，8月4日早盤消息，藍(lán)英裝備最新報(bào)25.300元，成交量284.6萬手，總市值為85.62億元。

藍(lán)英裝備2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤-500.36萬，同比上年增長率為-687.55%。

南大光電：龍頭，截至8月4日，南大光電總市值215.3億元，10時(shí)14分該股跌0.13%，股價(jià)報(bào)31.150元，5日內(nèi)股價(jià)下跌4.46%，成交285.85萬手，換手率0.44%。

2025年第一季度，公司凈利潤9556.12萬，同比上年增長率為16.38%。

安集科技：龍頭，截止10時(shí)14分，安集科技報(bào)148.450元，漲0.24%，總市值249.31億元。

2025年第一季度季報(bào)顯示，安集科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤1.69億，同比上年增長率為60.66%。

深科技：深科技在近3個(gè)交易日中有3天下跌，期間整體下跌2.45%，最高價(jià)為19.15元，最低價(jià)為18.63元。2025年股價(jià)下跌-3.87%。在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

神州數(shù)碼：神州數(shù)碼近3日股價(jià)有1天上漲，上漲4.34%，2025年股價(jià)上漲13.14%，市值為284.43億元。在服務(wù)器領(lǐng)域有一定的市場份額和技術(shù)實(shí)力，為數(shù)據(jù)中心提供服務(wù)器產(chǎn)品及相關(guān)解決方案。

方大集團(tuán)：近3日方大集團(tuán)下跌2.4%，現(xiàn)報(bào)4.17元，2025年股價(jià)上漲5.52%，總市值44.67億元。公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。

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