據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導體先進封裝龍頭企業(yè)有：

頎中科技（688352）：龍頭股。頎中科技截至15時收盤，該股跌0.97%，股價報11.230元，換手率2.52%，成交量920.48萬手，總市值133.53億。

頎中科技2024年公司營業(yè)總收入19.59億，凈利潤為2.77億元。

藍箭電子（301348）：龍頭股。截止8月1日下午3點收盤藍箭電子（301348）跌0.38%，報20.840元/股，3日內(nèi)股價下跌2.4%，換手率4.06%，成交額1.31億元。

2024年公司營業(yè)總收入7.13億，凈利潤為1089.23萬元。

華天科技（002185）：龍頭股。8月1日15時，華天科技(002185)跌1.1%，報9.910元，5日內(nèi)股價下跌4.34%，成交量4871.05萬手，市盈率為51.53倍。

2024年公司營業(yè)總收入144.62億，凈利潤為3341.94萬元。

半導體先進封裝概念股有哪些？

元成股份（603388）：公司于2022年12月收購半導體清洗設(shè)備廠商硅密電子51%股權(quán)，正式切入半導體設(shè)備領(lǐng)域。硅密電子作為一家從事半導體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售的半導體設(shè)備廠商，產(chǎn)品主要包括半導體集成電路濕法清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、半導體材料濕法清洗設(shè)備、石英爐管清洗設(shè)備、高純石英件清洗設(shè)備、半導體先進封裝濕法設(shè)備等，已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設(shè)備的技術(shù)路線，在半導體IC晶圓制造、半導體先進襯底材料、藍寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領(lǐng)域也成功開發(fā)了多家國內(nèi)知名客戶，主要有華潤上華、士蘭微子公司、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、滁州華瑞微、天合光能等。

新益昌（688383）：公司和華為主要在半導體先進封裝設(shè)備及高清顯示設(shè)備兩個業(yè)務(wù)板塊進行了深度合作并有簽署相關(guān)保密協(xié)議。

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