集成電路封測龍頭股有哪些？南方財富網為您提供2025年集成電路封測龍頭：

長電科技600584：集成電路封測龍頭股。

集成電路封測三大龍頭企業(yè)之一。

近30日股價下跌1.14%，2025年股價下跌-25.99%。

華天科技002185：集成電路封測龍頭股。

回顧近30個交易日，華天科技股價下跌11.72%，最高價為10.02元，當前市值為281.67億元。

晶方科技603005：集成電路封測龍頭股。

回顧近30個交易日，晶方科技股價下跌0.99%，最高價為30.26元，當前市值為171.65億元。

頎中科技688352：截止6月4日收盤頎中科技（688352）漲0.84%，報10.830元/股，3日內股價上漲1.29%，換手率1%，成交額3954.9萬元。

2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。

甬矽電子688362：6月4日甬矽電子開盤報價26.24元，收盤于26.260元，漲0.53%。當日最高價為26.62元，最低達26.15元，成交量310.1萬手，總市值為107.25億元。

公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發(fā)、業(yè)務團隊、客戶導入均以先進封裝業(yè)務為導向。公司為寧波市高新技術企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”，“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數球柵陣列(WB-BGA)封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術和多應用領域先進IC測試技術等，上述核心技術均已實現穩(wěn)定量產。

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。